Printed Circuit Board（PCB）的设计是电子产品开发中重要的步骤之一。在 PCB 布局布线过程中，遵循一些基本的“黄金法则”可以帮助设计师优化电路性能、减少电磁干扰，并提高整体可靠性。本文将介绍 PCB 布局布线中的一些基本“黄金法则”。
1. 分割功率与信号区域
原则：将信号和功率地区分开，减少相互干扰。
方法：将功率部分置于一个区域，信号部分置于另一个区域，并尽量远离彼此。
2. 最短路径
原则：尽量缩短信号传输路径，减少信号延迟和损耗。
方法：避免弯曲和过长的走线，尽可能直接连接信号源和目标。
3. 地线和电源线
原则：确保良好的地线和电源线分布，减少环路和电磁干扰。
方法：采用平面地线布局，尽量减少地线回流路径长度；电源线宽度足够以降低电阻，减小电压降。
4. 差分信号和单端信号分离
原则：将差分信号和单端信号线路分开，减少串扰。
方法：保持差分线对称布局，尽量垂直穿越板层。
5. 信号完整性
原则：保持信号完整性，减少时钟偏移及数据失真。
方法：根据信号速度和功率考虑匹配阻抗、减少反射等设计。
6. 散热和电磁屏蔽
原则：考虑散热和电磁屏蔽因素，确保电路稳定性。
方法：合理安排散热片位置，添加屏蔽罩或屏蔽线以减少干扰。
7. 元件布局
原则：合理选择元件布局，方便维修和散热。
方法：按功能模块分组，避免高功率元件影响低功率元件。
8. 地引脚处理
原则：合理处理地引脚连接，减少环形回流导致的问题。
方法：使用大而密集的地铜填充，减小地回流路径。
9. 避免共模干扰
原则：避免共模干扰影响电路稳定性。
方法：保持信号回路对称性，减少共模噪声。
10. 符合设计规范
原则：严格遵循设计规范和标准，确保设计质量。
方法：参考相关数据手册，注意信号完整性、EMI、PCB生产工艺等要求。
11. 布局层次化
原则：采用分层布局，便于模块间连接和管理。
方法：将功能模块、信号类别等分配到不同的层次，降低复杂度，易于维护。
12. PCB外形设计
原则：合理设计 PCB 外形，考虑安装、散热、连接等因素。
方法：根据实际应用场景确定 PCB 外形大小、形状，确保符合机械设计要求。
13. 信号线走向
原则：避免平行走线、交叉走线等情况，减少串扰和互相干扰。
方法：保持信号线间距足够大，尽量垂直或斜向相交，减少相互影响。
14. 电源线和地线布局
原则：电源线和地线尽可能平行，减少环路阻抗。
方法：在 PCB 层面上进行规划，使电源线和对应的地线尽可能紧凑并平行布局。
15. 引脚映射
原则：合理映射芯片的引脚，简化连接，减少跨接。
方法：按功能或信号类型对引脚进行逻辑映射，降低布线复杂度。
16. 避免回流
原则：减少回流路径长度，降低电磁辐射风险。
方法：尽量减小信号回路面积，避免产生大面积回流。
17. EMI（电磁干扰）控制
原则：考虑电磁兼容性，减少对周围环境和其他电路的干扰。
方法：使用屏蔽罩、隔离区域等措施来减轻电磁辐射、阻止外界干扰。
18. 封装选择
原则：选择适合的元件封装，便于布局和焊接。
方法：根据布局需求和PCB空间限制选择封装尺寸、引脚间距等参数。
通过遵循这些基本的“黄金法则”，设计师可以更好地规划 PCB 布局布线，提高电路性能、可靠性和稳定性。细致的布局设计不仅可以降低生产成本，减少后期修正工作，还可以减少电路故障的风险，提高整体产品质量。因此，在进行 PCB 设计时，务必注意这些“黄金法则”，以确保电路设计达到最佳效果，满足产品需求和市场标准。